晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)
普通石英貼片晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體振蕩器具有小型,薄型,輕型的貼片晶振石英晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷振蕩器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)?a href="http://m.zk17.com.cn/JapanImportedCrystal.html" target="_blank">進(jìn)口晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶振蕩器（偏差大）和普通的石英晶體振蕩器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
晶振技術(shù)
32.768K時(shí)鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片時(shí)鐘晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
京瓷32.768K有源晶振,KT3225T時(shí)間顯示晶振,KT3225T32768DAW33T，尺寸3.2x2.5mm，頻率32.768KHZ，日本Kyocera晶振，有源貼片晶振，石英溫補(bǔ)晶振，TCXO溫度補(bǔ)償晶振，3225mm有源振蕩器，32.768KHZ有源晶振，溫度補(bǔ)償晶體振蕩器，貼片溫補(bǔ)晶振，有源溫補(bǔ)振蕩器，低抖動(dòng)有源晶振，低耗能有源晶振，低電壓溫補(bǔ)晶振，低功耗溫補(bǔ)晶振，高精度有源晶振，高性能有源晶振，時(shí)間顯示有源晶振，定位系統(tǒng)有源晶振，通信導(dǎo)航有源晶振，移動(dòng)通信有源晶振，游戲設(shè)備有源晶振，無線模塊有源晶振，具有高精度高性能的特點(diǎn)。
溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品比較適合用于時(shí)間顯示，定位系統(tǒng)，通信導(dǎo)航，移動(dòng)通信，游戲設(shè)備，無線模塊，通用MCU（帶RTC功能）等應(yīng)用。京瓷32.768K有源晶振,KT3225T時(shí)間顯示晶振,KT3225T32768DAW33T.
晶振技術(shù)
DSO1612AR民用設(shè)備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03，尺寸1.6x1.2mm，頻率32.768KHZ，輸出邏輯CMOS，日本進(jìn)口晶振，KDS貼片振蕩器，32.768KHZ有源晶振，貼片有源振蕩器，四腳有源晶振，1612mm有源振蕩器，有源晶體振蕩器，低電壓有源晶振，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低抖動(dòng)有源振蕩器，高品質(zhì)有源晶振，無線模塊有源晶振，PC設(shè)備有源晶振，汽車導(dǎo)航有源晶振，汽車音響有源晶振，多媒體設(shè)備有源晶振，工業(yè)應(yīng)用有源晶振，民用設(shè)備有源晶振，測量設(shè)備有源晶振，具有超高的耐壓性能。
32.768K有源晶振產(chǎn)品比較常用于近距離無線模塊、PC、汽車導(dǎo)航、汽車音響、多媒體設(shè)備、工業(yè)用測量設(shè)備、一般民用設(shè)備等應(yīng)用。DSO1612AR民用設(shè)備晶振,大真空有源晶振,7FG00003A03.
晶振技術(shù)
CSX-750FHB32768000T-32.768MHZ-2.5V-XO振蕩器，型號CSX-750F,尺寸為7050mm,頻率為32.768KHZ,電壓2.5V,時(shí)鐘振蕩器，日本進(jìn)口晶振，西鐵城晶振,有源貼片晶振,石英晶體振蕩器,時(shí)鐘振蕩器,32.768K有源晶振，無線通信晶振，智能家居晶振，智能電表高精度32.768K晶振，智能電表遠(yuǎn)程抄表專用晶振，CSX-750FBC32768000T晶振，CSX-750FCC32768000T晶振，
產(chǎn)品廣泛用于智能電表，無源通信，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，智能電表遠(yuǎn)程抄表，儀器儀器，測量測試設(shè)備，醫(yī)療產(chǎn)品，無線模塊，5G室外基站等領(lǐng)域.
晶振技術(shù)TLT3系列32.768K晶振,溫度補(bǔ)償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻環(huán)境下的精確頻率。憑借出色的計(jì)時(shí)精度和超低功耗，這款TCXO是電池供電設(shè)備的理想之選。3225mm體積小型SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術(shù)小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術(shù)3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術(shù)貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產(chǎn)品采用排帶盤式包裝，使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接，大大節(jié)約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體，其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品，或者是控制模塊，主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號，其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。
晶振技術(shù)貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.
晶振技術(shù)小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)3215mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術(shù)小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.
晶振技術(shù)2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
晶振技術(shù)2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn).
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