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泰藝晶振,貼片晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2.5*2.0mm

小體積SMD時(shí)鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時(shí)鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動(dòng)貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時(shí)間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

訂購(gòu)熱線：0755-27876201

泰藝晶振電子立基臺(tái)灣，在美國(guó)與中國(guó)大陸均設(shè)有生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，營(yíng)業(yè)與銷售據(jù)點(diǎn)包括臺(tái)灣臺(tái)北、美國(guó)、歐洲以及中國(guó)大陸等地，客戶使用石英晶體振蕩器，有源晶振,壓控振蕩器,貼片晶振遍及汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)性電子、信息產(chǎn)業(yè)、通信產(chǎn)業(yè)與通信基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)。泰藝晶振電子多年來致力于研發(fā)創(chuàng)新，部分核心技術(shù)是臺(tái)灣業(yè)界的領(lǐng)先者，近年來陸續(xù)取得石英相關(guān)制造技術(shù)專利；未來將持續(xù)加強(qiáng)開發(fā)，以成為全球石英晶振頻控元件領(lǐng)導(dǎo)者之目標(biāo)邁進(jìn)。

泰藝晶振,貼片晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強(qiáng)，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內(nèi)。

項(xiàng)目	符號(hào)	OY晶振規(guī)格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	32.768KHz	請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息
電源電壓	V_CC	1.80 V,2.5 V,3.3V	請(qǐng)聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -10℃ to +60℃	請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://m.zk17.com.cn
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩(wěn)定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負(fù)載條件、最大工作頻率
待機(jī)電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負(fù)載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時(shí)間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動(dòng)時(shí)間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。泰藝晶振環(huán)保方針:

泰藝晶振電子自公司成立以來，秉持對(duì)環(huán)境保護(hù)承諾宣言：『還給后代一個(gè)干凈的地球』，所有活動(dòng)應(yīng)遵從以下政策：

1. 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控晶振自設(shè)計(jì)階段至成品完成后之服務(wù)即應(yīng)考察該產(chǎn)品對(duì)環(huán)境產(chǎn)生之沖擊，避免使用會(huì)造成污染之原物料及制程；對(duì)污染之防治應(yīng)從根源解決問題，以《不產(chǎn)生、不使用》為最高指導(dǎo)原則。

2.若無法避免需產(chǎn)生或使用時(shí)，應(yīng)管制單位產(chǎn)生量及使用量，做持續(xù)性之追蹤管制、改進(jìn)并制定預(yù)防方案或是降低污染量，水電等消耗性（能）資源使用，應(yīng)從系統(tǒng)研究改善使用效率，以達(dá)成節(jié)約能源之目標(biāo)。泰藝晶振,貼片晶振,OY晶振,OYETGHJANF-66.667000晶振.

OY晶振 OYETGHJANF-66.667000晶振泰藝晶振

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