微晶晶振CM9V-T1A,CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC水晶振動子,歐美進(jìn)口晶振,1610mm晶振,石英晶體,無源晶振,石英諧振器,小尺寸晶振,型號CM9V-T1A,編碼CM9V-T1A-32.768kHz-9pF-20PPM-TA-QC是一款金屬面貼片型的音叉晶體,尺寸為1610mm,頻率為32.768KHZ,負(fù)載電容9pF,精度20ppm,工作溫度-40°C~+85°C采用優(yōu)異的原料結(jié)合高超的生產(chǎn)技術(shù)用心打磨出來的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,具備低損耗高質(zhì)量的特點(diǎn),常常用于物聯(lián)網(wǎng)計量,工業(yè)醫(yī)療保健,超小型設(shè)備,可穿戴設(shè)備,便攜式設(shè)備等領(lǐng)域
石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
,PMCIA,無線應(yīng)用等領(lǐng)域。
晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.
日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器,EPSON晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,SMD晶振,貼片石英晶振,藍(lán)牙晶振,移動電話晶振,型號FA-128,編碼Q22FA12800013是一款金屬面四腳貼片型的無源諧振器,尺寸為2016mm,頻率24MHZ,負(fù)載電容16pF,精度±30ppm,工作溫度-25to+70°C,具備良好的穩(wěn)定性能和耐壓性能,也是一款非常適合用于移動電話,藍(lán)牙,無線-局域網(wǎng),ISM 頻段電臺廣播,MPU時鐘等領(lǐng)域.
Q22FA12800008石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.日本愛普生晶振FA-128,Q22FA12800013石英諧振器
愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振,日本愛普生諧振器,石英晶體,SMD晶體,石英貼片晶振,無源諧振器,26M晶振,型號FA-118T,編碼X1E0002510014無源晶振是一款金屬面四腳貼片型的無源貼片晶振,尺寸為1612mm,頻率為26MHZ,負(fù)載電容9pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用優(yōu)質(zhì)的原料及先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)用心研制而成,具備高穩(wěn)定性能和高品質(zhì)的特點(diǎn),這款產(chǎn)品廣泛適合用于移動電話,藍(lán)牙,時鐘,網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等領(lǐng)域,愛普生公司經(jīng)過漫長時間的積累,在制造晶振方面的工藝和技術(shù)已然達(dá)到無人可及的高度.
X1E0002510032晶振的真空封裝技術(shù)：是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.愛普生晶振FA-118T,X1E0002510014無源晶振
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子,日本進(jìn)口愛普生晶振,石英晶體諧振器,貼片無源晶振,石英無源晶振,型號TSX-3225,編碼X1E0000210151是一款金屬面四腳貼片型石英晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用超高的生產(chǎn)技術(shù)和高端的生產(chǎn)設(shè)備精心打磨而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,非常適合用于手機(jī),藍(lán)牙,W-LAN, ISM頻段收音機(jī),MPU時鐘等領(lǐng)域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技術(shù)：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動子
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
普通貼片石英3215晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
智能手機(jī)貼片晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為壓電石英晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
貼片32.768K晶振系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,進(jìn)口晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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