- [技術支持]晶振回流滯后由單個或多個溫度峰值引起2019年01月25日 09:25
- 雖然降低回流滯后的主要挑戰(zhàn)在于晶振生產(chǎn)技術,但還需要做更多的工作來確定各種其他效應的影響,如石英材料固有的效應,芯片電容器,電感器和熱敏電阻等振蕩器電路元件的影響.關于事實,那就是觀察到幾天到幾周的長時間常數(shù),這更可能與傳質和擴散過程等有關.與消除壓力相比,在密封石英晶體單元之前的延長烘烤過程減少了回流滯后,
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標簽:康比電子技術支持|晶振回流焊接|溫補晶振頻率偏差