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晶振技術(shù)
ACHL-12.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACHL-12.000MHZ-EK,頻率為12MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng),低電源電壓3.3V,HCMOS和TTL兼容,緊密對(duì)稱選項(xiàng)50% +/-5%,進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源,低功耗應(yīng)用。Abracon有源晶振,ACHL-12.000MHZ-EK石英晶體振蕩器,6G歐美晶振
晶振技術(shù)
ACH-10.000MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G物聯(lián)網(wǎng)晶振,美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACH-10.000MHZ-EK,頻率為10MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸12.7 x 12.7 x 5.6mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓5.5V,HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng),低電源電壓5.5V,HCMOS和TTL兼容,進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源,低功耗應(yīng)用。Abracon石英晶振,6G低功耗晶振,ACH-10.000MHZ-EK,,時(shí)鐘振蕩器
晶振技術(shù)ACHL-14.31818MHZ-EK,Abracon艾博康晶振,時(shí)鐘振蕩器,6G通訊晶振,美國(guó)Abracon艾博康晶振ACHL系列,編碼為ACHL-14.31818MHZ-EK,頻率為14.31818MHz,緊湊的占地面積小體積尺寸13.2 x 13.2 x 5.5mm,石英晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,工作溫度范圍:0至+70℃,半尺寸下降低電壓3.3V,HCMOS/TTL兼容的晶體時(shí)鐘振蕩器,三態(tài)啟用/禁用選項(xiàng),低電源電壓3.3V,HCMOS和TTL兼容,緊密對(duì)稱選項(xiàng)50% +/-5%,進(jìn)口晶振,應(yīng)用于:用于數(shù)字芯片和微處理器的時(shí)鐘信號(hào)源,低功耗應(yīng)用。
晶振技術(shù)Transko晶振EXO系列,編碼為EXO-5000-F100ETS-14.440M,緊湊的占地面積體積尺寸20.8 x 13.2 x 7.24mm四腳插件晶振,功率優(yōu)化石英晶體振蕩器,寬工作溫度范圍:-40℃至+85℃,頻率為14.440MHz,石英晶振,插件晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振,低損耗、低耗能、低電壓、低抖動(dòng),耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)。
晶振技術(shù)
晶振技術(shù)CS325-52.000MABJ-UT/52MHz/3225mm/±50ppm/18pF/影音設(shè)備晶振,日本進(jìn)口晶振,CITIZEN西鐵城晶振,型號(hào)CS325,編碼為:CS325-52.000MABJ-UT,頻率為:52MHz,是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.55mm陶瓷封裝,四腳貼片晶振,石英晶振,無(wú)源晶振,石英晶體諧振器,無(wú)鉛環(huán)保晶振,工作溫度范圍:-40℃至+85℃,具有超小型,輕薄型,高密度SMD型,可靠的陶瓷包裝和優(yōu)良的環(huán)境特性。適用于通信設(shè)備,智能手機(jī),平板電腦,無(wú)線網(wǎng)絡(luò),藍(lán)牙模塊,汽車電子,醫(yī)療設(shè)備,影音設(shè)備,數(shù)碼電子,智能家居等應(yīng)用。
晶振技術(shù)
EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動(dòng)子,日本進(jìn)口愛(ài)普生晶振,石英晶體諧振器,貼片無(wú)源晶振,石英無(wú)源晶振,型號(hào)TSX-3225,編碼X1E0000210151是一款金屬面四腳貼片型石英晶體,尺寸為3225mm,頻率為27MHZ,負(fù)載電容8pF,精度±10ppm,工作溫度-20to+75°C,采用超高的生產(chǎn)技術(shù)和高端的生產(chǎn)設(shè)備精心打磨而成,具備高可靠性能和穩(wěn)定性能,非常適合用于手機(jī),藍(lán)牙,W-LAN, ISM頻段收音機(jī),MPU時(shí)鐘等領(lǐng)域。
X1E0000210115石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對(duì)晶體組件進(jìn)行退火,石英晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON晶振TSX-3225,X1E0000210151水晶振動(dòng)子
晶振技術(shù)2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)大真空進(jìn)口晶振,SMD-49音叉晶體,1AJ240006AEA晶振,普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體振蕩器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).
晶振技術(shù)超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
晶振技術(shù)插件石英圓柱32.768K晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.
晶振技術(shù)插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等.
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