眾所周知,極低功率石英晶體振蕩器會出現與增益不足和高晶體負載相關的啟動問題.為了在省電的同時避免啟動問題,開發人員需要對決定待機電流和振蕩器可靠性的因素做出明智的設計決策.換句話說,振蕩器既需要汲取低電流,又必須在生產變化和溫度范圍內可靠啟動.
移動設備制造商不再需要依靠不靈活的石英設備在其產品中提供計時或參考時鐘.最新的計時創新基于微機電系統技術,這給移動消費電子產品帶來了顯著優勢.與傳統的32.768K晶體相比,這些硅微機電系統時序解決方案為移動應用提供了多種優勢.典型的智能手機或平板電腦設計,取決于應用處理器,分區和它支持的其他功能,可以包含多個計時設備,包括一個或多個32千赫XTALs.
日本電波工業株式會社NDK晶振成立至今,已經成為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用水晶技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力著,主要經營范圍:石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器等晶體元器件應用器件,人工水晶及芯片等的晶體相關產品的制造與銷售.下面介紹一款的耐高溫的NZ2520SHA晶振產品.
諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩定性,熱特性和其他參數.這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
現代石英表中使用的音叉晶體簡單的石英晶振雜質.雜質對晶體的輻射硬度,孿晶敏感性,過濾損失以及長期和短期穩定性有負面影響.不同方向的不同切割種子可以提供其他種類的生長區域.由于水分子在晶體表面的吸附作用,X方向的生長速度最慢;鋁雜質抑制了另外兩個方向的生長.鋁含量在Z區最低,在+X區較高,但在-X區較高,在S區最高;隨著鋁含量的增加,硫區域的尺寸也增大.氫含量在Z區最低,在+X區較高,但在S區較高,在X區最高.鋁夾雜物通過γ射線照射轉變成色心,導致晶體變暗,與雜質的劑量和水平成正比
石英晶振的優點是,它的彈性常數和尺寸的變化使得頻率對溫度的依賴性非常低.具體特征取決于振動模式和石英切割的角度(相對于其晶軸).因此,取決于其尺寸的板的共振頻率變化不大.這意味著石英鐘,濾波器或振蕩器保持精確.對于關鍵應用,石英振蕩器安裝在溫控容器中,稱為晶體爐,也可以安裝在減震器上,以防止外部機械振動的擾動.
在開發過程中嘗試和優化時鐘速率通常會提高性能和設計效率.在其他情況下,設計中的錯誤或誤判可能需要改變頻率.在任何一種情況下,使用能夠適應最后時刻變化的石英晶體振蕩器都是有幫助的,而不必改變材料清單或印刷電路板布局,特別是因為固定頻率XO的交付周期可能會延長幾周甚至幾個月.
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