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晶振技術(shù)差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振作為目前行業(yè)中高要求,高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有低相位噪聲,低抖動(dòng),低功耗,低電平,低損耗,低耗能等特點(diǎn),差分晶振使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理雙級(jí)信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分晶振滿足市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性。
晶振技術(shù)差分晶振作為目前行業(yè)中高要求,高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有低相位,低抖動(dòng),低功耗,低損耗,低電平的特點(diǎn).差分晶振一般為六腳貼片晶振,使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.
晶振技術(shù)差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業(yè)中公認(rèn)高技術(shù),高要求的一款晶體振蕩器,是指輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào),從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。差分晶振一般為六腳貼片晶振,常用的輸出類型為:LVDS,LV-PECL,HCSL,具有低電平,低抖動(dòng),低功耗晶振,低耗能,低相位噪聲等特性。
晶振技術(shù)差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高要求,高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低,損耗低的特點(diǎn),差分晶振使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理雙級(jí)信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振滿足市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性。
晶振技術(shù)差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達(dá)到的,差分晶振具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性.差分晶振作為目前行業(yè)中高要求,高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低,損耗低的特點(diǎn),差分晶振使用于產(chǎn)品中能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理雙級(jí)信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分石英晶振滿足市場(chǎng)需求,實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性。
晶振技術(shù)差分晶振有不同的輸出信號(hào),LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號(hào).一般為六腳貼片晶振,能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動(dòng),低損耗等特點(diǎn).被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
晶振技術(shù)差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,具有低相位噪聲,低電平,低抖動(dòng),低耗能,低損耗,低功耗晶振等特點(diǎn)。因此也被稱之為“低抖動(dòng)振蕩器,低抖動(dòng)石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.
晶振技術(shù)差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,六腳貼片晶振,具有相位低,低電平,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,損耗低等特點(diǎn)。因此也被稱之為"低抖動(dòng)振蕩器,低抖動(dòng)石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.
晶振技術(shù)差分晶振作為目前行業(yè)中高要求、高技術(shù)石英晶體振蕩器,具有相位低,低電平,低抖動(dòng),低功耗,低相位噪聲,損耗低等特點(diǎn)。因此也被稱之為"低抖動(dòng)振蕩器,低抖動(dòng)石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.
晶振技術(shù)差分晶振有不同的輸出信號(hào),LV-PECL,HCSL,LVDS輸出晶振是差分晶振通用的輸出信號(hào).一般為六腳貼片晶振,能夠很容易地識(shí)別小信號(hào),能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào),對(duì)外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的.實(shí)現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時(shí)鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動(dòng),低損耗等特點(diǎn).被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
晶振技術(shù)差分晶振常見的是3225晶振,5032晶振,7050晶振三種封裝尺寸,SMDN-751系列是7050體積的差分晶振.均為較高的頻率點(diǎn),支持LVDS輸出方式,電源電壓范圍1.8V/2.5V/3.3V,振蕩啟動(dòng)時(shí)間在電源電壓最低時(shí),所需時(shí)間為0秒.差分晶振具有性能強(qiáng),精密穩(wěn)定,低電壓的特征,普遍用于對(duì)于高速網(wǎng)絡(luò)要求的應(yīng)用.
晶振技術(shù)差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業(yè)中公認(rèn)高技術(shù),高要求的一款晶體振蕩器,是指輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào),從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。差分晶振一般為六腳貼片晶振,常用的輸出類型為:LVDS,LV-PECL,HCSL。而SMDN-532系列為LVDS輸出晶振,具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性,普遍用于對(duì)于高速網(wǎng)絡(luò)要求的應(yīng)用.
晶振技術(shù)差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業(yè)中公認(rèn)高技術(shù),高要求的一款晶體振蕩器,是指輸出差分信號(hào)使用2種相位彼此完全相反的信號(hào),從而消除了共模噪聲,并產(chǎn)生一個(gè)更高性能的系統(tǒng)。差分晶振一般為六腳貼片晶振,常用的輸出類型為:LVDS,LV-PECL,HCSL。而SMDN-531系列為LVDS輸出晶振,具有低電平,低抖動(dòng),低功耗等特性,普遍用于對(duì)于高速網(wǎng)絡(luò)要求的應(yīng)用.
晶振技術(shù)隨著無線網(wǎng)絡(luò),智能家電,4G,5G網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)駕駛汽車等高科技的發(fā)展,對(duì)于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來越高.比如現(xiàn)在我們所依賴的網(wǎng)絡(luò),單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-321差分晶體振蕩器就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網(wǎng)絡(luò),為滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求.
晶振技術(shù)隨著無線網(wǎng)絡(luò),智能家電,4G,5G網(wǎng)絡(luò),自動(dòng)駕駛汽車等高科技的發(fā)展,對(duì)于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來越高.比如現(xiàn)在我們所依賴的網(wǎng)絡(luò),單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網(wǎng)絡(luò),為滿足網(wǎng)絡(luò)設(shè)備對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)參考時(shí)鐘的需求.
晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)2016mm體積的壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積最小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品最適合于GPS,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V對(duì)應(yīng)IC可能)高度:最高0.8mm,體積:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
晶振技術(shù)3225mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
晶振技術(shù)
晶振技術(shù)2016mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO壓控溫補(bǔ)晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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