諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩(wěn)定性,熱特性和其他參數(shù).這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)

切割名稱中的"T"表示溫度補償切割,切割的方向是晶格的溫度系數(shù)最小;光纖通道和供應(yīng)鏈切割也是溫度補償?shù)?

高頻切口通過其邊緣安裝,通常安裝在彈簧上;彈簧的剛度必須是最佳的,就好像它太硬了,機械沖擊可能會傳遞到晶體上并使其斷裂,而剛度太小可能會使晶體在受到機械沖擊時與封裝內(nèi)部碰撞并斷裂.條形諧振器(通常為AT切口)較小,因此對機械沖擊不太敏感.在相同的頻率和泛音下,帶材具有較小的拉伸能力,較高的電阻和較高的溫度系數(shù).

低頻切割安裝在它們實際上不動的節(jié)點上;細線連接在貼片晶振和引線之間每一側(cè)的這些點上.懸在細線上的大量晶體使組件對機械沖擊和振動很敏感.

晶體通常安裝在密封的玻璃或金屬外殼中,充滿干燥的惰性氣體,通常是真空,氮氣或氦氣.塑料外殼也可以使用,但它們不是密封的,必須在晶體周圍建立另一個二次密封.

除了將引線直接連接到晶體的傳統(tǒng)方式之外,幾種諧振器配置也是可能的.例如,1976年開發(fā)的[BVA諧振器;影響振動的部件由單晶加工而成(這降低了安裝應(yīng)力),電極不是沉積在諧振器本身上,而是沉積在由來自同一棒的相鄰石英片制成的兩個電容器盤的內(nèi)側(cè)上,在電極和振動元件之間形成沒有應(yīng)力的三層夾層.電極和石英晶體諧振器之間的間隙充當兩個小串聯(lián)電容,使晶體對電路影響不太敏感.該結(jié)構(gòu)消除了電極之間表面接觸的影響,安裝連接中的限制以及與離子從電極遷移到振動元件晶格中有關(guān)的問題.由此產(chǎn)生的配置堅固耐用,抗沖擊和振動,抗加速和電離輻射,并具有改善的老化特性.ATcut通常是

使用,盡管供應(yīng)鏈切割變體也存在.BVA諧振器經(jīng)常用于航天器應(yīng)用.

在20世紀30年代到50年代,人們通過手工研磨來調(diào)節(jié)晶振的頻率是相當普遍的.晶體用精細的研磨漿,甚至牙膏研磨,以增加頻率.當晶體生長過度時,用鉛筆芯在晶面上做標記,可以稍微降低1-2千赫,但代價是降低了Q.

通過修改附加電容,晶體的頻率可以稍微調(diào)整("可拉").變?nèi)荻O管是一種電容取決于外加電壓的二極管,常用于壓控晶體振蕩器.晶體切割通常是自動轉(zhuǎn)換或很少是自動轉(zhuǎn)換,并以基本模式工作;可用頻率偏差的大小與泛音數(shù)的平方成反比,因此第三泛音只有基?？衫缘木欧种?供應(yīng)鏈削減雖然更穩(wěn)定,但明顯不太容易拉動.

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